1. Спосіб нанесення металізації - напилення, вжигание паст.
2. Точність топології при напиленні і отриманні малюнка методом фотолітографії 40 мкм.
3. Точність топології при вжигания 50 мкм.
4. Точність отримання резистивних елементів:
- для методу фотолітографії 0,5%;
- Для толстопленочной технології 1%.
5. Елементна база:
- SMD компоненти, крім BGA, 3DM;
- Корпусні і безкорпусні елементи (мікросхеми, матриці і т.д.)
6. Установка компонентів SMD способом пайки.
7. Установка корпусних і безкорпусних компонентів способом пайки та зварювання (для елементів з гнучкими дротяними висновками)
8. Встановлення плат і вузлів ДІС, СВЧ методом пайки в окремі корпуси, підстави легкоплавкими припоями.
9. Герметизація корпусів з встановленими платами і вузлами ГІС, СВЧ методом пайки легкоплавкими припоями.